DESEMPENHO TÉRMICO EM PAREDES: ENSAIOS UTILIZANDO PLACA ARDUÍNO

Abstract

Com o desenvolvimento de novos materiais aplicados à construção civil, buscando proporcionar um aumento na qualidade das construções, na eficácia da relação custo benefício, a engenharia civil tem se aperfeiçoado na busca do aumento da qualidade de vida da sociedade. A construção civil passa um momento de busca por materiais e métodos que possam proporcionar o conforto almejado pelos indivíduos. A utilização de materiais como a vermiculita na engenharia civil pode ser de grande valia, quando se trata de aspectos como conforto térmico, visto que se trata de um mineral que possui propriedades importantes, como bom isolamento térmico, além da questão econômica, ou seja, seu baixo custo. Logo, neste trabalho optou-se pela realização de ensaios, com o objetivo de medir temperaturas internas e externas em uma parede com reboco contento o agregado leve vermiculita. Foi utilizada uma placa arduíno e três sensores para coletar dados e a NBR 15220 – Desempenho Térmico de Edificações como base para a realização de cálculos e obtenção de valores e resultados capazes de proporcionar análises sobre o assunto.