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dc.contributor.advisorLima, Ariane Martins Caponi
dc.contributor.authorVIEIRA, DOUGLAS SAMUEL SOUSA
dc.date.accessioned2022-03-23T23:51:40Z
dc.date.available2022-03-23T23:51:40Z
dc.date.issued2021-12
dc.identifier.urihttp://repositorio.aee.edu.br/jspui/handle/aee/18601
dc.description.abstractDevido à ampla aplicação da tecnologia de soldagem nas principais indústrias de fabricação, várias técnicas de soldagem foram adotadas, fazendo-se necessário entender quais as vantagens e desvantagens de cada uma, principalmente do ponto de vista econômico. Entre as diversas técnicas de soldagem, a soldagem MIG e TIG se destacam devido a algumas de suas vantagens, como baixo custo de equipamento e capacidade de soldar vários metais e ligas. Também, a soldagem a eletrodo revestido é a principal técnica de soldagem nas indústrias automotiva e de eletrodomésticos, despertando o interesse em avaliar também este método de junção. Dessa forma, buscou-se analisar a viabilidade econômica do processo de soldagem MIG, TIG e eletrodo revestido do aço carbono A-36. Para isso, realizou-se uma pesquisa experimental com 30 corpos de prova, a fim de se medir o tempo e os insumos necessários para se realizar cada um dos processos de solda e observar qual das técnicas é a mais economicamente viável. Ademais, realizou-se também ensaios de tração e dureza para se verificar as características físicas dos corpos de prova e avaliar a qualidade inerente a cada processo. Com isso, concluiuse que o processo MIG é o mais econômico entre os três métodos, apresentando 38,4% do custo do processo TIG e 43,7% do processo com Eletrodo Revestido. Além disso, foi o método que apresentou maior dureza entre os três e um limite de resistência similar ao processo TIG, com o corpo de prova fabricado com Eletrodo Revestido sendo o que apresentou menor limite de resistência à tração.pt_BR
dc.subjectEletrodo Revestidopt_BR
dc.subjectTIGpt_BR
dc.subjectMIGpt_BR
dc.subjectViabilidade Econômicapt_BR
dc.titleCOMPARAÇÃO DOS CUSTOS DOS MÉTODOS DE SOLDAGEM MIG, ELETRODO REVESTIDO E TIGpt_BR


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